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2018半导體材料產值519亿美元:台灣/韓國/大陸居前三

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發表於 2021-12-28 15:47:49 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
新浪科技讯 4月3日上午動静,据台灣地域“中心社”报导,國际半导體財產协會统計,2018年全世界半导體质料总產值达519亿美元,此中台灣地域、韓國、大陸地域的市場產值位居全世界前三。

2018年,全世界半导體质料总產值达519亿美元,增加10.6%,冲破2011年創下的471亿美元汗青最高记载。此中,晶圆制造质料產值322亿美元,增加15.9%;封装质料產值197亿美元,增加3%。

详细排名而言,台灣地域半导體质料市場114.5亿美元,增加11%,懶人快煮鍋,這也是台灣地域持续9年位居全世界第一。

韓國市場87.2亿美元,增加16%,是客岁增加幅度最大的市場,并超出大陸地域,成為全世界第二泰半导體质料市場。

大陸地域市場84.4亿美元台中借款,,增加11%,為全世界第三大市場。
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日本市場76.9亿美元,增加9%,為全世界第四大市場。

ROW地域(Rest of World,新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚等地域和较小的全世界市場)市場62.1亿美元,增加7%,為全世界第五大市場。

北美市場56.1亿美元,同比增加6%,為全世界第六大市場。

欧洲市場38.去疣筆, 2亿美元,同比增加14%,為全世界第七大市場。

以增速而言,韓國,欧洲,台灣地域和大陸地域的增速最為强劲,而北美、ROW和日本市場仅实現了個位数的增加。(晨曦)
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